Optilise vaakumkatmismasina katmistehnoloogia

Optilisi vaakumkatmismasinaid kasutatakse tööstuses laialdaselt, näiteks mobiiltelefonide kaamerad, mobiiltelefonide ümbrised, mobiiltelefonide ekraanid, värvifiltrid, prilliläätsed jne. Täpsusstandard on väga kõrge ja katta saab mitmesuguseid katteid, näiteks AR peegeldusvastane kile, dekoratiivkunst Plastkiledel, mootorikeraamilistel kiledel, täiustatud peegeldavatel kiledel, ITO juhtivatel kilel ja saastumisvastastel kiledel on turul suur müügiprotsent.

Millist töötlemistehnoloogiat kasutab optiline vaakumkatmismasin nii paljude kihtide katmiseks?

Kui optiline vaakumkatmismasin lendub ja akumuleerub, kuumutatakse vaakumsüsteemi lähtetooraineid või lenduvad ioonkiirega negatiivsed elektronid. Arvatakse, et optilisel pinnal on auru. Lendumisperioodil saab vastavalt kuumutamise täpsele manipuleerimisele, vaakumpumba töörõhule ning substraadi täpsele positsioneerimisele ja pöörlemisele toota ühtlase eripaksusega optilise katte. Lendumisel on suhteliselt õrnad omadused, mis muudavad katte üha lahtisemaks või poorsemaks. Selline lahtine kate on võimeline absorbeerima vett, mis muudab kile mõistlikku murdumisnäitajat, mille tulemuseks on vähenenud omadused. Lenduvaid katteid saab parandada elektronkiirega toetatud sadestamise tehnoloogiaga, mille käigus suunatakse elektronkiir vahvli pinnale. See parandab lähtematerjali suhtelise optilise pinnakihi adsorptsiooni, mille tulemuseks on suur sisepinge, mis soodustab katte suuremat tihedust ja vastupidavust.

Suure energiaga elektrostaatiline väli võib kiirendada elektronkiirt optilise vaakumkatte elektronkiirega magnetroni pihustussüsteemis (IBS). Need hetkekiirused kutsuvad positiivsetes ioonides esile märkimisväärse mehaanilise energia. Kokkupõrkel lähtematerjaliga elektronkiir "magnetron pihustab" sihtmaterjali molekule. Magnetroniga pihustatud positiivsed ioonid (molekulid muudetakse hüdrolüüsitsoonis positiivseteks ioonideks) omavad ka mehaanilist energiat, mille tulemuseks on optilise pinnaga kokkupuutel tihe kile. IBS on täpne ja korratav tehnika.

Optiline vaakumkatteseade Plasmamagnetroni pihustamine on üldnimetus mitmetele tehnoloogiatele, nagu tipptasemel plasmamagnetroni pihustamine ja magnetroni pihustamine. Olenemata sellest, mis tehnoloogia see on, hõlmab see plasma loomist. Plasmas olevad positiivsed ioonid kiirendatakse lähtematerjaliks, põrkuvad lahtiste energeetiliste positiivsete ioonidega ja seejärel pihustatakse magnetroni üldisele optilisele komponendile. Kuigi erinevatel plasmamagnetroni pihustustüüpidel on oma ainulaadsed omadused, eelised ja puudused, saame seda tehnoloogiat kombineerida, kuna neil on sama põhimõte, nendevaheline erinevus, võrrelda seda tüüpi katmistehnoloogiat ja paberit. erinevad üksteisest palju vähem.

Erinevalt lenduvast sadestusest ei lendu molekulaarkihtsadestamise (ALD) lähtematerjal vedelikust välja, vaid eksisteerib koheselt auru kujul. Kuigi protsessis kasutatakse auru, on vaakumsüsteemis siiski vaja kõrget ümbritsevat temperatuuri. Kogu ALD protsessis tarnitakse gaasikromatograafia prekursor vastavalt põimimata üksikule impulsile ja üksikimpulss on iseseisev. Seda tüüpi töötlemisel on ainulaadne keemilise disaini skeem, iga üksikimpulss kleepub ainult ühe kihi külge ja optilise pinnakihi geomeetriale ei ole erinõudeid. Seetõttu võimaldab seda tüüpi töötlemine meil suhteliselt suurel määral kontrollida katte paksust ja kujundust, kuid see vähendab akumuleerumise kiirust.